Produktbeschreibung
Yitech produziert Titan-Aluminium-Sputtertargets im fortschrittlichen heißisostatischen Pressverfahren. Diese werden häufig für die Beschichtung von Hardwarewerkzeugen, dekorativen Beschichtungen, Halbleiterkomponenten und Flachbildschirmen verwendet. Der Grund für diese Verwendung ist die hohe Duktilität (lange Lebensdauer), die hohe Wärmeleitfähigkeit und die homogene Mikrostruktur.
Informationen zu Titan-Aluminium-Sputtertargets
Reinheit: 99,5-99,9 %;
Rund: Durchmesser<= 1500 mm x 500 mm;
Rotary: Länge<=2000 mm, Thickness: <=15 mm;
Zieltyp: Planares Sputterziel, rotierendes Sputterziel.
Analyse von Titan-Aluminium-Sputtertargets
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Titan-Aluminium-Sputtertarget |
Eigenschaften |
Eigenschaften |
Eigenschaften |
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Zusammensetzung (at%) |
Ti33Al67 |
Ti50Al50 |
Ti70Al30 |
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Reinheit |
99.80% |
99.80% |
99.80% |
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Dichte g/cm³ |
3.29 |
3.6 |
3.95 |
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Korngröße (um) |
Kleiner oder gleich 100 |
Kleiner oder gleich 100 |
Kleiner oder gleich 100 |
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Wärmeleitfähigkeit (W/mk) |
98 |
70 |
40 |
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Wärmeausdehnungskoeffizient (K) |
1.9 x 10-5 |
1.75 x 10-5 |
1.35 x 10-5 |
Weitere Informationen zu Titan-Aluminium-Sputtertargets
Anwendungen
• Dekorative Beschichtung
• Hardware-Werkzeugbeschichtung
• Halbleiter
• Flachbildschirme
Herstellungsprozess
• Pulveraufbereitung
• Heißisostatisches Pressen
• Analyse: Kornfeinung, Glühen, Mikrofotografie, mechanische Bearbeitung
• Reinigung und Endverpackung - Gereinigt für den Einsatz im Vakuum
Merkmale
• Wettbewerbsfähige Preisanpassung
• Hohe Reinheit
• Kornverfeinerte, konstruierte Mikrostruktur
• Mindestreinheit von 99,5 %
• Kundenspezifische Zusammensetzungen von TiAl-Zielen verfügbar (Al: 10at%-90at%)
• Auch kleinere Größen für F&E-Anwendungen erhältlich
• Sputtertarget-Bonding-Dienst
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