PVD-Beschichtungsmaterial

• 4N ZrO2-Sputtertarget mit Cu-Rückplatte

  Unsere Zirkoniumdioxid-Sputtertargets mit Trägerplatten werden aus hochreinem Zirkoniumdioxidmaterial hergestellt und sicher mit einer Metallträgerplatte verbunden; Dieses Design gewährleistet...

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• ZrC-Sputtertarget mit Cu-Rückplatte

  Unsere Sputtertargets aus Zirkoniumkarbid (ZrC) mit Kupferträgerplatten zeichnen sich durch eine robuste Verbindung zwischen dem hochreinen ZrC-Targetmaterial und dem Kupferträger aus. Dieses...

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• Ta 5at% dotiertes ZrC-Sputtertarget

  Die präzise Dotierung von Zirkoniumkarbid mit einem Tantalanteil von 5 Atomprozent verbessert die Hochtemperaturbeständigkeit, Temperaturwechselbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit des...

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• 4N IGZO Sputtertarget

  Unsere 4N IGZO-Sputtertargets bieten eine stabilere und effizientere Sputterleistung. Sie sind auf High-End-Display- und Halbleiteranwendungen spezialisiert und erleichtern die Realisierung einer...

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• 4N HfO2-Target mit Cu-Rückplatte

  Das 4N HfO₂-Sputtertarget mit Kupferrückseite verwendet Hafniumoxidmaterial mit einer Reinheit von 99,99 %. Integriert mit einer Kupferrückseite bietet es eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und...

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• 4N HfO2 dotiert mit 2 % Ti-Target

  Das mit 2 % Ti-dotierte HfO₂-Sputtertarget wird unter Verwendung eines hoch-reinen Hafniumoxidsubstrats hergestellt, das präzise mit 2 % Titan dotiert ist. Es zeichnet sich durch seine...

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• 4N HfO2-Sputtertarget

  4N hochreines Hafniumdioxid-Sputtertarget (99,99 % Reinheit) – geeignet für Anwendungen in optischen Beschichtungen, Halbleitern und Präzisionselektronik. Verfügt über eine hohe Dichte, eine...

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• Anpassbares 4N-Carbon-Sputtertarget

  Unsere hochreinen 4N-Kohlenstoff-Sputtertargets werden aus 99,99 % reinem Kohlenstoffmaterial hergestellt, weisen einen geringen Verunreinigungsgrad auf und eignen sich daher ideal für Anwendungen...

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• B4C Sputtertarget

  Dieses Produkt nutzt hochreine Borcarbid-Rohstoffe und zeichnet sich durch außergewöhnliche Härte und robuste thermische Stabilität aus, was es ideal für Anwendungen in der Halbleiterfertigung,...

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• Kundenspezifische Bor-Sputtertargets

  Wir bieten hochreine, dichte Bortargets, die perfekt für Halbleiter- und Beschichtungsprozesse geeignet sind. Wir unterstützen die kundenspezifische Fertigung auf der Grundlage technischer...

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• Kundenspezifisches rundes 3N5-Wolframziel

  Wir bieten maßgeschneiderte-kreisförmige Wolframtargets mit einer Reinheit von 3N5 (99,95 %) an. Sie werden pulvermetallurgisch hergestellt, zeichnen sich durch eine gleichmäßige Mikrostruktur und...

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• Maßgeschneidertes hochreines HF-Sputtertarget

  Wir bieten maßgeschneiderte -hochreine Hafnium-Sputtertargets mit einer Reinheit von über 99,9 %, gleichmäßiger Dichte und feiner Mikrostruktur. Sie wurden speziell für Halbleiterchips, optische...

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