Lithiumkobaltat (LiCoO2) Sputtertarget

Das Sputtern ist eine bewährte Technologie, mit der dünne Filme aus einer großen Vielfalt von Materialien auf Substrate unterschiedlicher Formen und Größen aufgebracht werden können.
Der Prozess mit Sputtertargets ist wiederholbar und kann von kleinen Forschungs- und Entwicklungsprojekten aus hochskaliert werden. Der Prozess mit Sputtertargets
Targets können an die Produktionschargen mit mittleren bis großen Substratflächen angepasst werden. Die chemische Reaktion kann auf dem Target erfolgen
Oberfläche, im Flug oder auf dem Substrat, abhängig von den Prozessparametern. Die vielen Parameter machen die Sputterabscheidung zu einem komplexen Prozess, ermöglichen den Experten jedoch ein hohes Maß an Kontrolle über das Wachstum und die Mikrostruktur des Bereichs.

Zur Filmabscheidung werden Sputtertargets verwendet. Die Abscheidung mit Sputtertargets ist eine Methode zur Abscheidung dünner Filme durch Sputtern, bei der Material von einer „Ziel“-Quelle auf ein „Substrat“ wie beispielsweise einen Siliziumwafer abgetragen wird.

Zum Ätzen des Ziels werden Halbleiter-Sputtertargets verwendet. Das Sputterätzen wird in Fällen gewählt, in denen ein hoher Grad an Ätzanisotropie erforderlich ist und Selektivität keine Rolle spielt. Sputtertargets werden auch zur Analyse verwendet, indem das Zielmaterial weggeätzt wird.

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