Produktbeschreibung
Das Sputtertarget aus einer Nickel-Kupfer-Legierung (NiCu) ist silberweiß mit metallischem Glanz.
Verfahren zur Herstellung eines Sputtertargets aus einer Nickel-Kupfer-Legierung
Der Herstellungsprozess des Nickel-Kupfer-Legierungstargets besteht darin, die metallischen Rohstoffe zu Legierungsbarren zu schmelzen und die Barren dann durch den Formungsprozess plastisch zu formen, um die vom Kunden gewünschte Form und Größe zu erreichen.
Anwendungsbereich des Sputtertargets aus Nickel-Kupfer-Legierung
Es wird häufig in integrierten Halbleiterschaltungen (VLSI), optischen Datenträgern, Flachbildschirmen und bei der Oberflächenbeschichtung von Werkstücken verwendet.
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Produkt: |
Nickel-Kupfer-Sputtertarget |
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Reinheit: |
99.9%, 99.95% |
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Größe: |
individuell |
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Form: |
rund oder rechteckig |
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Technologie: |
Vakuumschmelzen |
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Anwendung: |
PVD-Beschichtungsindustrie |
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Verpackung: |
Vakuumverpackung, Exportkarton oder Holzkiste |
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Verwandte Produkte: |
NiFe, NiV, NiCu, NiCr, ZnAl, ZnSn, AlCu, AlSi, AlCr, TiAl, CoFe, CuCr, WTi, CoTaZr, CuNiMn usw. |
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