Produktbeschreibung
Das hochreine Nickel-Vanadium-Legierungstarget hat einen silberweißen metallischen Glanz, eine Dichte von 6,11 g/cm3, einen Schmelzpunkt von 1910 Grad und einen Siedepunkt von 3407 Grad. Es ist eine der wichtigsten Dünnschicht-Sputterlegierungen im Halbleiterbereich. Es hat die für reines Ni erforderlichen chemischen, elektrischen und optischen Eigenschaften und den zusätzlichen Vorteil, dass es nicht ferromagnetisch ist. Aufgrund seiner nicht ferromagnetischen Eigenschaften ist es leicht in Hochgeschwindigkeits-Magnetron-Sputtergeräten zu verwenden.
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Element: |
NiV-Legierung |
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Reinheit: |
3N 3N5 |
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Form: |
Planares Ziel; Ziel drehen |
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Mindestbestellmenge: |
1 Stück |
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Paket: |
Dreischichtige Vakuumverpackung oder Argongasschutz, gemäß IATA- und DOT-Verpackungsspezifikation |
Spezifikation
Größe: D152,4 x 6 mm, kann auf Anfrage angepasst werden.
Form: flaches Ziel, rotierendes Ziel, speziell geformte Anpassung
Prozessablauf Materialaufbereitung - Schmelzen - Chemische Analyse - Schmieden - Walzen - Glühen - Metallografische Prüfung - Bearbeitung - Maßprüfung - Reinigung - Endkontrolle - Verpackung
Anwendung
Wird hauptsächlich beim reaktiven Magnetronsputtern verwendet, um dielektrische Schichten wie SiO2 und SiN abzuscheiden. Als wichtiges funktionales Dünnschichtmaterial weisen sie eine gute Härte, optische und dielektrische Eigenschaften sowie Verschleißfestigkeit auf. Die Korrosionsbeständigkeit von Siliziumtargets bietet breite Anwendungsaussichten in den Bereichen Optik und Mikroelektronik und wird derzeit weltweit häufig als funktionales Material verwendet. Derzeit werden Nickel-Vanadium-Targets in der Dünnschichtabscheidung, Dekoration, Halbleitern, Displays, LED- und Photovoltaikgeräten, Funktionsbeschichtungen und anderen optischen Informationsspeicherindustrien, Glasbeschichtungsindustrien wie Automobilglas und Architekturglas, optischer Kommunikation usw. verwendet.
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