Kupfer-Nickel (CuNi) Sputtertarget
Kupfer-Nickel (CuNi) Sputtertarget

Kupfer-Nickel (CuNi) Sputtertarget

Kupfer und Nickel liegen im Periodensystem der Elemente nebeneinander, mit den Ordnungszahlen 29 und 28 und den Atomgewichten 63,54 und 68,71. Diese beiden Elemente sind eng verwandt und sowohl im flüssigen als auch im festen Zustand vollständig mischbar.
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Produktbeschreibung

 

Kupfer und Nickel liegen im Periodensystem der Elemente nebeneinander, mit den Ordnungszahlen 29 und 28 und den Atomgewichten 63,54 und 68,71. Diese beiden Elemente sind eng verwandt und sowohl im flüssigen als auch im festen Zustand vollständig mischbar.

 

Nickel hat einen deutlichen Einfluss auf die Farbe von Cu-Ni-Legierungen. Die Kupferfarbe wird heller, wenn Nickel hinzugefügt wird. Ab etwa 15 % Nickel sind Legierungen fast silberweiß. Der Glanz und die Reinheit der Farbe nehmen mit dem Nickelgehalt zu; ab etwa 40 % Nickel ist eine polierte Oberfläche kaum noch von der von Silber zu unterscheiden. Cu-Ni-Legierungen haben gute elektrische und mechanische Eigenschaften und werden häufig in der Display- und elektrischen Widerstandsindustrie verwendet.

 

Verfahren zur Herstellung eines Sputtertargets aus einer Kupfer-Nickel-Legierung

 

Der Herstellungsprozess des Kupfer-Nickel-Legierungstargets besteht darin, die metallischen Rohstoffe zu Legierungsbarren zu schmelzen und diese Barren dann durch den Formungsprozess plastisch zu verformen, um die vom Kunden gewünschte Form und Größe zu erreichen.

 

Anwendungsbereich des Sputtertargets aus Kupfer-Nickel-Legierung

 

Es wird häufig in integrierten Halbleiterschaltungen (VLSI), optischen Datenträgern, Flachbildschirmen und bei der Oberflächenbeschichtung von Werkstücken verwendet.

 

Verwendung von Kupfer-Nickel-Legierungen

 

Es wird häufig im Schiffbau, in der petrochemischen Industrie, bei Elektrogeräten, Instrumenten, medizinischen Geräten, Gegenständen des täglichen Bedarfs, im Kunsthandwerk und in anderen Bereichen verwendet und ist auch eine wichtige Widerstands- und Thermoelementlegierung.

 

Chemische Formel

CuNi

Komposition

Kupfer-Nickel

Reinheit

99.9%,99.95%,99.99%

Form

Platten, Säulentargets, Bogenkathoden, Sonderanfertigungen

Fertigungsprozess

Vakuumschmelzen

Verfügbare Größe

L Kleiner oder gleich 2000mm,W Kleiner oder gleich 200mm

 

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