MoCu-Legierung

MoCu-Legierung ist eine Art Pseudolegierung, die aus Molybdän und Kupfer besteht. Sie weist die Eigenschaften von Molybdän und Kupfer auf: hohe Wärmeleitfähigkeit, niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, nicht magnetisch, geringer Gasgehalt, ideale Vakuumleistung, gute Bearbeitbarkeit und besondere Hochtemperaturleistung.

Molybdän-Kupfer-Legierungen (MoCu) zeichnen sich durch einen einstellbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine einstellbare Wärmeleitfähigkeit aus. Das Verhältnis von Molybdän zu Kupfer ist anpassbar und bietet eine geringere Dichte, aber einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten als Wolfram-Kupfer-Legierungen (WCu). Aufgrund ihrer überlegenen Walzbarkeit eignet sie sich für die Herstellung dünner Streifen und zum Stanzen und ermöglicht eine kostengünstige Produktion von wärmeableitfähigen Teilen in großen Stückzahlen. Daher eignen sich MoCu-Legierungen besser für die Luft- und Raumfahrt und andere Branchen.

Im Vergleich zur WCu-Legierung hat die MoCu-Legierung eine geringere Dichte und lässt sich leichter stanzen. Dadurch eignet sich MoCu für die Massenproduktion.

Gestaltungsmöglichkeiten bei Wärmeausdehnung

Hervorragende Wärmeleitfähigkeit

Präzise Ebenheitsfunktionen

Vergoldung geeignet zum Bonden

Dicke von 0,004" bis 0,500"

Scharfer Eckenradius

Integrierte Rippen für zusätzliche Festigkeit

Präzise, ​​komplexe Geometrie

Minimale Wärmeausdehnung

Günstige elektrische Leitfähigkeit

Überlegene Verschleißfestigkeit

Leichter im Vergleich zu W-Cu

Kühlkörper und Verteiler

Mikrowellenträger

Mikroelektronische Paketsockel und Gehäuse

Keramische Substratträger

GaAs- und Silizium-Gerätehalterungen

Laserdiodenhalterungen

Oberflächenmontierte Gehäuseleiter

Mikroprozessordeckel

Raketenteile

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