Sputtertargets aus Nickel-Borlegierungen sind Sputterbeschichtungsmaterialien, die hauptsächlich aus Nickel (Ni) und Bor (B) durch einen hochreinen Verdichtungsprozess hergestellt werden. Sie werden häufig in Halbleitern, optischen Dünnschichten und Solarzellen verwendet. Funktionelle Nickel-Bor-Dünnfilme werden mithilfe physikalischer Gasphasenabscheidungstechniken (PVD) wie Magnetronsputtern auf Substratoberflächen abgeschieden.
Herstellungsmethoden für Sputtertargets aus Nickellegierungen
Rohstoffvorbereitung: Als Rohstoffe werden hoch{0}reines Nickelpulver und hoch-reines Borpulver ausgewählt.
Umformen: Üblicherweise wird kaltisostatisches Pressen verwendet. Das Pulver wird in eine elastische Form (z. B. eine Gummiform) gefüllt und verschlossen. Dann wird es in einen Hochdruckbehälter gegeben und ein isotroper Hochdruck (z. B. 200–400 MPa) wird durch ein flüssiges Medium (Öl oder Wasser) ausgeübt, um es zu einem „grünen Rohling“ mit einer bestimmten Festigkeit zu pressen.
Sintern: In einer Vakuumumgebung werden gleichzeitig hohe Temperaturen (normalerweise unter dem Schmelzpunkt von Nickel, etwa 1000-1200 Grad) und unidirektionaler Druck auf den Rohling ausgeübt, um eine hochdichte Legierungsmasse zu erhalten.
Weiterverarbeitung: Mittels Drehmaschinen, Fräsmaschinen, Schleifmaschinen etc. werden die gesinterten Rohlinge präzise auf das vom Kunden gewünschte Endmaß bearbeitet.
Anwendungen von Sputtertargets aus Nickel-Borlegierungen
Oberflächenschutzbeschichtung: Durch die Ablagerung dünner Nickel-Bor-Filme auf den Oberflächen leicht verschlissener Teile wie Lager, Zahnräder, Formen und Schneidwerkzeuge kann deren Lebensdauer erheblich verlängert werden.
Elektronikindustrie: Durch die Nutzung seines einstellbaren spezifischen Widerstands kann es zur Herstellung von hoch{0}präzisen,-stabilen Dünnschichtwiderständen eingesetzt werden.
Optikindustrie: Aufgrund seiner dichten und stabilen Eigenschaften wird es manchmal als Schutzbeschichtung für bestimmte optische Linsen verwendet.
