Produktbeschreibung
Der Wolframkupfer-Kühlkörper besteht aus einer Wolframkupferlegierung, die Bestandteil elektronischer Verpackungstechnologiekomponenten ist. Der Wolframkupfer-Kühlkörper ist ein Verbundwerkstoff aus Wolfram und Kupfer. Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) des Verbundwerkstoffs kann durch Steuerung des Wolframgehalts angepasst werden, sodass er mit dem der Materialien wie Keramik (Al2O3, BeO), Halbleiter (Si), Metalle (Kovar) usw. übereinstimmt.
Die Produkte finden breite Anwendung in Bereichen wie Hochfrequenz, Mikrowellen, Hochleistungsdiodenverpackung und optische Kommunikationssysteme.
Außerdem werden MoCu-Legierungen durch Sintern von Molybdän und Kupfer hergestellt. Das Ergebnis ist ein Wolframkupfer-Kühlkörper mit geringerer Dichte, niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten und ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit. Mo-Cu ist viel leichter als W-Cu und eignet sich daher für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt.
Spezifikation
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Zusammensetzung (Gew.-%) |
W90Cu10 |
W88Cu12 |
W85Cu15 |
W 80Cu 20 |
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Dichte (g/cm3) |
17.0 |
16.6 |
16.4 |
15.5 |
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Wärmeausdehnungskoeffizient (10-6/K) |
5.6 |
5.7 |
5.8 |
7.0 |
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Wärmeleitfähigkeit (W/mK) |
180 |
188 |
196 |
220 |
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Spezifische Wärmekapazität (J/kgK) |
155 |
165 |
175 |
190 |
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Elastizitätsmodul (Gpa) |
325 |
315 |
305 |
278 |
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Spezifischer elektrischer Widerstand (uΩm) |
0.047 |
0.045 |
0.042 |
0.035 |
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Vickershärte (HV10) |
300 |
295 |
275 |
255 |
Vergleich von CuW- und CuMo-Legierungen für Kühlkörper
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Typ |
Materialien |
Dichteg/cm3 |
WärmeleitfähigkeitW/m·k |
WAK, ppm/ºk20-100 Grad |
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Verbundwerkstoff |
W90Cu |
16.6-17.0 |
180-190 |
5.6-6.3 |
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W85Cu |
16.2-16.6 |
190-200 |
6.3-7.0 |
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W80Cu |
15.4-15.8 |
200-220 |
7.8-8.5 |
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W75Cu |
14.8-15.2 |
220-240 |
9.5-10.2 |
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Mo70Cu |
9.6-9.8 |
190-200 |
7.8-8.4 |
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Mo60Cu |
9.5-9.7 |
200-220 |
9.0-9.6 |
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Mo50Cu |
9.3-9.5 |
220-250 |
10.1-10.7 |
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