Molybdän-Kupferfolie
Molybdän-Kupferfolie

Molybdän-Kupferfolie

Eine Molybdän-Kupfer-Legierung ist eine aus den beiden Metallen Molybdän und Kupfer synthetisierte Legierung mit hoher Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit, weshalb sie in vielen Bereichen breite Anwendung findet.
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Produktbeschreibung

 

Molybdän-Kupfer-Legierung ist eine Art Legierungsmaterial, das aus den beiden Metallen Molybdän und Kupfer synthetisiert wird. Es weist eine hohe Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit auf und wird daher in verschiedenen Bereichen häufig verwendet. Molybdän-Kupfer-Folie weist die Eigenschaften hoher Festigkeit, hoher Dichte, hoher Temperaturbeständigkeit, Lichtbogenablationsbeständigkeit, guter Lichtbogenbrechleistung, niedriger linearer Ausdehnungskoeffizient, guter Verarbeitungsleistung, starker elektromagnetischer Abschirmleistung usw. auf, was sie zur Herstellung militärischer Hochleistungs-Mikroelektronikgeräte als Kühlkörper-Dichtungsmaterial geeignet macht.

 

Anwendung von Molybdän-Kupferfolie

 

1. Elektronische und elektrische Felder. Aufgrund der hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit des Kupferelements in der Legierung eignet es sich sehr gut als leitfähiges Schaltungssubstrat für die Herstellung elektronischer Geräte, Kommunikationsgeräte, Computer und anderer elektronischer Produkte.
2. Hochtemperaturverarbeitungsindustrie. Sie können als Wärmeleitungsmaterialien verwendet werden und werden häufig in Heizkörpern, Wärmeleitungsplatten, Chip-Wärmeableitungssystemen und anderen Bereichen verwendet, um Wärme effektiv zu leiten und abzuleiten.
3. Es kann zur Herstellung elektromagnetischer Abschirmmaterialien verwendet werden, um Störungen elektromagnetischer Wellen zu blockieren oder zu verringern, sodass es in elektronischen Geräten, elektromagnetisch abgeschirmten Räumen, Kommunikationssystemen und medizinischen Geräten und anderen Bereichen weit verbreitet eingesetzt werden kann.
4. Die Weichheit und Korrosionsbeständigkeit von Molybdän-Kupferfolie machen sie zu einem idealen Verpackungsmaterial, das gute Abschirm- und Schutzeigenschaften bietet und für Lebensmittelverpackungen, Arzneimittelverpackungen, Verpackungen für elektronische Komponenten usw. verwendet werden kann.

 

Spezifikation

 

Material

Mo Inhalt

Cu-Gehalt

Dichte

Wärmeleitfähigkeit 25 Grad

WAK 25 Grad

Gew.-%

Gew.-%

g/cm3

W/M∙K

(10-6/K)

Mo85Cu15

85±1

Gleichgewicht

10

160-180

6.8

Mo80Cu20

80±1

Gleichgewicht

9.9

170-190

7.7

Mo70Cu30

70±1

Gleichgewicht

9.8

180-200

9.1

Mo60Cu40

60±1

Gleichgewicht

9.66

210-250

10.3

Mo50Cu50

50±0.2

Gleichgewicht

9.54

230-270

11.5

Mo40Cu60

40±0.2

Gleichgewicht

9.42

280-290

11.8

 

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