Produktbeschreibung
Kupfer-Wolfram-Platten sind unverzichtbare Produkte in der Feuerfestmetallindustrie und erfüllen die steigende Nachfrage in Hightech-Anwendungen wie elektronischen Halbleiterbauelementen, Sicherheitsausrüstungen, Gegengewichtspolstern, Geräten zur Funkenerosion (EDM), Widerstandsschweißgeräten, Hoch- und Mittelspannungsschaltern oder Leistungsschaltern sowie anderen elektrischen und thermischen Anwendungen.
Anwendungen von Kupfer-Wolfram-Platten
Elektrodenmaterialien: Wird bei der Elektrodenerosionsbearbeitung von Materialien mit hoher Härte angewendet. Nach der Elektrokorrosionsbearbeitung weisen die Produkte eine hohe Oberflächenglätte und Präzision auf und erreichen eine gute Kosteneffizienz.
Wärmeableitungsmaterialien für Gehäuse und Chips: Wolfram-Kupfer-Kühlkörper werden hauptsächlich in leistungsstarken, hochintegrierten und äußerst zuverlässigen elektronischen Geräten verwendet. Sie werden mit elektronischen Materialien wie Si, GaAs, Al2O3 und Be kombiniert und dienen der Wärmeableitung, Unterstützung, Verbindung und dem Schutz. Wolfram-Kupfer-Kühlkörper und Verpackungsmaterialien werden in Hochleistungs-Impulsmikrowellenröhren, Laserdioden, integrierten Schaltkreismodulen, Leistungselektronikgeräten, MCM, CPUs und anderen Komponenten verwendet.
Kontaktmaterialien: Sie werden als Lichtbogenkontakte und Vakuumkontakte für Hoch- und Mittelspannungsschalter oder Leistungsschalter, zum Leiterplattenschweißen und für elektrische Kontaktpunkte verwendet.
Schweißmaterialien: Unterpulverschweißgeräte, Düsen für Schutzgasschweißgeräte und Widerstandsschweißmaterialien für Funkwiderstandsfabriken (Herstellung von Kohleschichtwiderständen, metallbeschichteten Widerständen) und Schweißmaterialien für Widerstandspunktschweißgeräte (Schweißscheiben aus Kupfer-Wolfram-Legierung).
Leitfähige Schutzmaterialien: Zum Leitschutz werden verschiedene Drahtrollmaterialien verwendet.
Qualität der Kupfer-Wolfram-Platte
|
Grad |
Chemische Zusammensetzung % |
Mechanische Eigenschaften |
||||||
|
Kupfer |
Verunreinigung |
Wolfram |
Dichte |
Härte |
AUßERKÖRPERLICHKEIT (cm) |
Leitfähigkeit |
||
|
(g/cm3) |
HB |
InVeKoS/ % |
TRS/Mpa |
|||||
|
CuW(50) |
50+2.0 |
0.5 |
Gleichgewicht |
11.85 |
115 |
3.2 |
54 |
|
|
CuW(55) |
45+2.0 |
0.5 |
Gleichgewicht |
12.3 |
125 |
3.5 |
49 |
|
|
CuW(60) |
40+2.0 |
0.5 |
Gleichgewicht |
12.75 |
140 |
3.7 |
47 |
|
|
CuW(65) |
35+2.0 |
0.5 |
Gleichgewicht |
13.3 |
155 |
3.9 |
44 |
|
|
CuW(70) |
30+2.0 |
0.5 |
Gleichgewicht |
13.8 |
175 |
4.1 |
42 |
790 |
|
CuW(75) |
25+2.0 |
0.5 |
Gleichgewicht |
14.5 |
195 |
4.5 |
38 |
885 |
|
CuW(80) |
20+2.0 |
0.5 |
Gleichgewicht |
15.15 |
220 |
5 |
34 |
980 |
|
CuW(85) |
15+2.0 |
0.5 |
Gleichgewicht |
15.9 |
240 |
5.7 |
30 |
1080 |
|
CuW(90) |
10+2.0 |
0.5 |
Gleichgewicht |
16.75 |
260 |
6.5 |
27 |
1160 |
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