Produktbeschreibung
CuW-Legierung ist ein ausgezeichnetes hochtemperaturbeständiges Material. Es wird hauptsächlich aus hochwertigem Wolframpulver und sauerstofffreiem Kupferpulver durch isostatisches Pressen hergestellt. Es wird nach Hochtemperatursintern und Kupferinfiltration hergestellt. Es hat eine hohe Festigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Milchlichtbogenablation, gute Verarbeitungsleistung, gute thermische und elektrische Leitfähigkeit, feine innere Struktur und andere Eigenschaften.
Kupfer-Wolfram-Platten können vielseitig als Material für elektrische Kontakte, elektrische Verarbeitungsmaterialien, Elektrodenmaterialien oder Materialien für momentane Hochtemperaturen verwendet werden und zeigen auch in Umgebungen mit hohen Temperaturen, hohem Druck und starker Korrosion eine ausgezeichnete Leistung.
Kupfer-Wolfram-Bleche werden hauptsächlich in Schaltgeräten für mittlere und hohe Spannungen sowie mittlere und hohe Ströme verwendet. Kupfer-Wolfram-Bleche werden häufig als schlagfestes Material zur Herstellung von Hochtemperaturkomponenten von Raumfahrzeugen verwendet, um wichtige Komponenten vor der Ablation durch Hochtemperatur-Feststoffpartikel zu schützen.
Spezifikation von Kupfer-Wolfram-Blättern
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Zusammensetzung (Gew.-%) |
W90Cu10 |
W88Cu12 |
W85Cu15 |
W80Cu20 |
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Dichte (g/cm3) |
17 |
16.6 |
16.4 |
15.5 |
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Wärmeausdehnungskoeffizient (10-6/K) |
5.6 |
5.7 |
5.8 |
7 |
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Wärmeleitfähigkeit (W/mK) |
180 |
188 |
196 |
220 |
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Spezifische Wärmekapazität (J/kgK) |
155 |
165 |
175 |
190 |
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Elastizitätsmodul (Gpa) |
325 |
315 |
305 |
278 |
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Spezifischer elektrischer Widerstand (uΩm) |
0.047 |
0.045 |
0.042 |
0.035 |
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Vickershärte (HV10) |
300 |
295 |
275 |
255 |
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