Produktbeschreibung
Kupfer-Sputtertargets haben die gleichen Eigenschaften wie metallisches Kupfer (Cu). Kupfer ist ein chemisches Element mit dem Symbol Cu (aus dem Lateinischen: cuprum) und der Ordnungszahl 29. Es ist ein weiches, formbares und dehnbares Metall mit sehr hoher thermischer und elektrischer Leitfähigkeit. Frisch freiliegendes reines Kupfer ist rosa-orange. Kupfer wird als Wärme- und Stromleiter, als Baumaterial und als Bestandteil verschiedener Metalllegierungen verwendet. Kupfer-Sputtertargets werden durch Schmelztechnologie hergestellt und werden häufig in den Bereichen Halbleiter, dekorative Beschichtung und moderne Verpackung eingesetzt.
Unser Kupfer-Sputtertarget mit einer Reinheit von 99,9 % bis 99,9999 % und dem niedrigsten Sauerstoffgehalt kann<1ppm, it is mainly used for display screen and touch screen wiring and protective film, solar light absorbing layer, semiconductor wiring, etc. We not only produce planar copper sputtering targets (maximum G8.5 generation), but also copper rotary targets, which are mainly used for the touch screen industry. Since it is difficult to break the grain, we can only process with very large deformation and control the growth of twins to achieve a fine and uniform microstructure, which ensure a lower erosion rate and sensitivity of the formation of particles during sputtering.
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Name |
Metall-Kupfer-Nickel-Legierungspellets |
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Reinheit |
99.5%-99.99% |
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Größe |
1-10mm,10x10x10mm,D3x3mm, D6x6mm,2Zoll,3Zoll, Auf Anfrage |
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Symbol |
Cu |
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Anteil |
Cu/Ni: 90/10 Gew.-%; CuNi55/45 Gew.-% |
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Schmelzpunkt |
1890 |
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Form |
Planares Ziel, Rotationsziel.Pellets, Stück, |
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Anwendung |
Experimentiermaterialien, Verdampfungsmaterialien, PVD-Filmbeschichtung usw. |
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