Molybdän Kupferlegierung dünne Platte

Molybdän Kupferlegierung dünne Platte

Die Molybdän-Coper-Legierung ist ein Verbundmaterial mit einer Vielzahl von Proportionen, einer guten Leistung und einer breiten Anwendungsatmosphäre. Es wird hauptsächlich aus sauerstofffreiem Kupfer zu reinem Molybdän hinzufügen, was die hohe thermische Leitfähigkeit von Kupfer und die niedrige thermische Expansion von Molybdän perfekt kombiniert. Leistung.

Die dünne Platte mit Molybdän-Kupfer-Legierung kann als Hochtemperaturmaterial für spezielle Zwecke verwendet werden, wie z.

Die Molybdän-Kupfer-Legierung dünne Platte entspricht den Anforderungen an integrierte Hochleistungsschaltungen und Mikrowellengeräte für hohe elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Wärmefestigkeit, Vakuumleistung und konstanter thermischer Expansionskoeffizient.

Merkmal

1. hoher Schmelzpunkt, gute Duktilität, nichtmagnetische, thermische Leitfähigkeit und niedrige spezifische Dichte

2. konstanter Wärmeausdehnungskoeffizient, hoher elastischer Modul, ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und mechanische Eigenschaften

3.. Ausgezeichneter Bogenkorrosionsbeständigkeit bei hoher Temperatur, überlegener Bearbeitbarkeit und Anträgung mit hoher Fusionsschweißen

4. Ausgezeichnete Leistung der Wärmedissipation, elektrische Übertragungsleistung, Gewichtsempfindlichkeit und Haltbarkeit

5. Unter normalen und mittleren Temperaturbedingungen zeigt Molybdänkupfer eine gute Festigkeit und Duktilität. Wenn die Temperaturbedingungen die Schmelztemperatur von Kupfer überschreiten, verflüssigt sich Kupfer, verdampft und absorbiert Wärme und spielt eine Kühlung.

Spezifikation der Molybdän -Kupfer -Legierungs -Dünnplatte

Bild von Molybdän Kupferlegierung dünner Platte

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